物聯(lián)網(wǎng)的到來，讓智能、互聯(lián)和兼容器件的需求與日俱增。這些新器件不只是帶來卓越的創(chuàng)新和商機(jī)。還帶來新的硬件挑戰(zhàn)，從無線通信模塊的設(shè)計到最大化低電流電池消耗。此外，隨著這些器件越來越多地運(yùn)行于移動計算環(huán)境，創(chuàng)新的硬件設(shè)計從未如此令人激動或重要。

那么別再掙扎，要與時俱進(jìn)。通過下載我們的電子書和教程，探索構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 6 個關(guān)鍵挑戰(zhàn)，戰(zhàn)勝這些新挑戰(zhàn)的學(xué)習(xí)曲線。準(zhǔn)備開始構(gòu)建嗎？不論您是要測試新的芯片組、設(shè)計新的無線模塊，還是要將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)集成到您的最新設(shè)計，泰克測試解決方案均可以幫助您將您的設(shè)計更快上市。使用泰克預(yù)一致性測試和調(diào)試解決方案，避免代價高昂的延期和返工從未如此容易或劃算。